盖世汽车seeds报道，10月20日，中科赛飞半导体有限公司(简称“中科赛飞”)宣布，日前已完成数千万元天使轮融资。本轮融资由中科院创投领投，韦豪创芯、广东广开芯泉等多方跟投，融资资金将用于研发支出。
据了解，中科赛飞成立于2022年7月，团队则于2019年由广东省大湾区集成电路与系统应用研究院的汽车芯片部门孵化。该公司主攻高功能安全等级的车规级芯片研发，重点布局系统基础芯片及功率半导体智能驱动，核心产品包括车规级驱动系列、电源管理系列及引擎控制系列等。
当前，车规级数模混合以及纯模拟的市场规模较大，但目前国内玩家并不是很多，车规级驱动芯片及sbc芯片也是汽车芯片国产化的重要部分，并且功能安全等级要求较高，国产化需求迫切。
在sbc芯片方面，中科赛飞所研发的产品集成了dc-dc、ldo以及诊断等功能，可广泛应用于汽车车身、动力及智能系统等，包括电池管理、电驱、引擎控制等众多涉及汽车安全的场景。
目前，中科赛飞sbc芯片已产出原型样件，今年7月开始陆续在国内部分传统及新能源车厂产品系统中测试，并通过初步功能验证。该芯片计划于2024年取得功能安全asil-d产品认证，进入量产阶段。
在车规驱动芯片方面，中科赛飞基于数模混合核心控制芯片关键技术及bcd高压工艺技术积累，产品整合高低边、隔离驱动、sic/igbt驱动等，匹配更多高可靠性、低容错率的应用场景。
此外，该公司也能基于自身引擎控制芯片、电机控制芯片等开发经验，结合具体应用为下游提供定制芯片产品。
总体上，截至目前，中科赛飞部分芯片已通过数家客户小批量验证；已有两款芯片具备量产条件，第三、四款芯片同步正在推进测试验证。
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