申请技术:top cool mosfet
参选领域:热管理
创新点及优势
技术描述:
安森美的top cool mosfet采用创新的顶部冷却，简化设计并降低成本，实现小巧紧凑的电源方案，帮助设计人员解决具挑战的汽车应用，特别是电机控制和dc-dc转换。top cool mosfet器件采用tcpak57封装，尺寸仅5mm x 7mm，在顶部有一个16.5 mm2的热焊盘，可以将热量直接散发到散热器上，而不是通过传统的印刷电路板(以下简称“pcb”)散热。采用tcpak57封装能充分使用pcb的两面，减少pcb发热，从而提高功率密度。新设计的可靠性更高从而增加整个系统的使用寿命。这些器件提供高功率应用所需的电气效率，rds(on) 值低至1mω。而且栅极电荷(qg) 低 (65 nc)，从而降低高速开关应用中的损耗。tcpak57产品组合包括40v、60v和80v。这所有器件都能在175°c的结温(tj)下工作，并符合aec-q101车规认证和生产件批准程序(ppap)。再加上其鸥翼式封装，支持焊点检查和实现卓越的系统级可靠性，非常适合于要求严苛的汽车应用。
独特优势:
mosfet 等分立功率器件的常规散热方法需要让热量通过 pcb 传递到散热器。但这使得器件性能受到影响。top cool 封装将散热焊盘移至顶部，这样散热器可以直接焊接到器件上，不仅改善了 mosfet 的散热，还可以在 pcb 的下侧布置元件，从而提高汽车等关键应用的功率密度。
应用场景:
目标应用是高/中功率电机控制，如电动助力转向和油泵。
未来前景:
冷却是高功率设计的最大挑战之一，成功解决这个问题对于减小尺寸和重量至关重要，这在现代汽车设计中也是关键的考虑因素。随着汽车内电子成分越来越多，也给散热带来挑战——尤其是当车内的许多部件处于高功率运作时，因此，汽车行业不断寻求改善散热的方法。对系统设计人员来说，能效越高，产生的废热越少。从热管理的角度来看，这意味着可以减少散热器或完全无需散热器，从而削减方案的尺寸、重量和成本。安森美创新的top cool mosfet不仅表现出卓越的电气效率，而且消除了pcb中的热路径，从而显著简化设计，减小尺寸并降低成本。
金辑奖介绍:
由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术·成就汽车人”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，表彰在新“人机时代”下，汽车产业深度变革过程中，拥有头部影响力的企业以及正处于高速成长阶段的具有新技术、新理念、新模式的前瞻型公司，进行优秀企业及先进技术博天堂登陆的解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
