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黑芝麻智能继续冲刺「国产自动驾驶芯片第一股」:soc产品出货量超15万片-博天堂最新

2024-03-28 09:15:52     来源:网络    阅读量:13305   会员投稿
黑芝麻智能继续冲刺「国产自动驾驶芯片第一股」:soc产品出货量超15万片

预计2023年的市场占有率将进一步个提升至约10%。

据ipo早知道消息,black sesame international holding limited(以下简称“黑芝麻智能”)于2024年3月22日更新招股书,继续推进港交所主板上市进程,中金公司和华泰国际担任联席保荐人。

这意味着,黑芝麻智能继续向“国产自动驾驶芯片第一股”发起冲击。事实上,黑芝麻智能是2023年3月31日港交所18c规则生效以来、第一家以此规则正式递交a-1上市文件的企业——18c规则主要针对特专科技公司,对于行业的科技属性要求较高,涉及新一代信息技术、先进硬件及软件、先进材料、新能源及节能环保、新食品及农业技术等行业领域。

成立于2016年的黑芝麻智能作为一家车规级计算soc及基于soc的智能汽车博天堂登陆的解决方案供应商,现已设计了华山系列高算力soc和武当系列跨域soc两个系列的车规级soc;而基于soc的智能汽车博天堂登陆的解决方案则是集成了嵌入黑芝麻智能自主开发的isp和npu的ip核soc、中间件和工具链的算法和支持软件,以满足广泛的客户需求。

其中,专注于自动驾驶应用的华山系列高算力soc已实现商业化——2022年,华山a1000系列开始量产并交付超过25,000片,跻身全球车规级高算力soc供应商前三。截至2023年12月31日,华山a1000系列soc的总出货量超过152,000片。

值得一提的是,弗若斯特沙利文预计2023年中国及全球高算力soc的出货量(按颗计)将分别大幅增加1,050,000颗及1,200,000颗,并预计2023年黑芝麻智能在中国的市场份额将10%,相比2022年5.2%市场份额大幅提升

根据黑芝麻智能的规划,从2022年9月开始研发的下一代soc华山a2000预计将在2024年推出,另亦正在扩大在车规级芯片方面的能力,包括进一步开发和商业化武当系列跨域soc。

截至2024年3月13黑芝麻智能已与超过49汽车oem及一级供应商合作,譬如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、埃孚马瑞利等。截至同日,黑芝麻智能已获得16家汽车oem及一级供应商的23款车型的量产意向订单

财务数据方面。2021年至2023年,黑芝麻智能的营收分别为0.61亿元、1.65亿元和3.12亿元

同时,黑芝麻智能持续研发高投入——截至2023年12月31日,黑芝麻智能的研发团队由950名成员组成,研发团队占员工总数的比例86.7%。2021年至2023年,黑芝麻智能的研发开支分别为5.95亿元、7.64亿元和13.63亿元,分别占当年总经营开支的78.7%、69.4%和74.0%。

成立至今,黑芝麻智能已获得北极光创投、上汽集团、招商局创投、海松资本、腾讯、博原资本、东风汽车集团、小米长江产业基金、蔚来资本、吉利、武岳峰资本、中银投资、国投招商、联想创投等知名vc及产业资本的投资

黑芝麻智能在招股书中表示,ipo募集所得资金净额的约80%将用于研发(包括开发智能汽车车规级soc的研发团队,开发并升级智能汽车软件平台,为智能汽车soc及车规ip核的研发采购材料、流片服务和软件,开发自动驾驶博天堂登陆的解决方案);约10%将用于提高商业化能力;以及约10%将用作营运资金和一般公司用途。

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